| 这款处理器拥有8.4亿个晶体管，热设计功耗45W，略高于Intel移动平台目前主流的35W TDP。Intel计划与明年第二季度发售这款处理器。消息来源指，这款处理器将属于Core 2 Extreme系列，是Penryn家族的一部分，并会搭配Montevina平台。
在此次演讲中，Eden还展示了笔记本压缩机制冷技术。展示中的压缩机是一个圆柱体，直径2cm，长10cm。样品笔记本使用三台压缩机制冷，据称可以将外壳温度降低10度。
最后，Eden展示了一种Intel正在开发的新材料，透气但防水。基于这种材料，Intel计划设计能够从笔记本上方即键盘处进气的散热系统，代替效率不佳的底部进气口。
对于后两款新技术，Intel目前还在研发试验当中，预计在明年或更晚才能看到它们出现在市场上。
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